糖精在電鍍鎳中主要用作光亮劑，少量的糖精鈉就能提高電鍍鎳的光亮度和柔軟性。一般每升藥水使用0.1-0.3克糖精鈉。它可以使鍍鎳層表面更加平整、光滑，從而增加光的反射，使鍍層看起來更光亮。

糖精能夠降低鍍層的張應力，增加鍍層的延展性，減少鍍層的脆性。它在鍍液中的含量一般為0.6-2.0g/L。糖精的存在使鎳的沉積電位負移，在糖精鈉質量濃度為1.5g/L時負移程度最大。鎳的電結晶過程符合形核-長大機理，糖精鈉不改變鎳的電結晶機理，但阻礙其長大過程。

糖精鈉在電鍍銀中的作用是作為還原劑，能夠與銀離子發生還原反應，將銀離子還原成固態銀沉積在被電鍍的金屬表面上，從而實現電鍍銀的目的。

糖精能減少鍍層的張應力，增加鍍層的展延性。但加入量要控制好，即要與次級光亮劑相匹配，加入過多，使鎳鍍層產生過大的壓應力，也會導致鍍層發脆。糖精是含硫化合物，鍍鎳溶液中因糖精分解，使硫夾雜到鍍鎳層中。在多層鎳鍍層中，鎳層之間含硫量不同，可引起不同的電位差，這是多層鎳提高抗蝕性的重要因素。

綜上所述，糖精在電鍍過程中發揮著多重作用，這些作用共同確保了電鍍產品的高質量和優異性能。